微导纳米业绩会：公司技术壁垒高，存储客户占去年新订单八成

21世纪经济报道记者 赵云帆

近日，由上海证券交易所、中国上市公司协会、中证中小投资者服务中心联合南方财经全媒体集团开展的“我是股东”走进沪市上市公司系列活动落地微导纳米。

活动上，微导纳米管理层就企业发展历程、行业前景、技术与经营动态，与广大投资者进行了交流与沟通。

微导纳米成立于2015年，主要产品为ALD（原子层沉积）和高端CVD（化学气相沉积）设备，致力于将尖端薄膜沉积技术产业化应用于国内半导体及泛半导体领域。公司于2020年率先将自研量产型High-k ALD设备应用于28纳米节点集成电路制造前道生产线，实现了关键工艺的国产化突破；此后又持续推出多款ALD和CVD产品，在多个关键工艺领域实现了国产化替代，应用领域覆盖逻辑芯片、存储芯片、先进封装、化合物半导体和新型显示（硅基OLED）。

业绩会上，微导纳米管理层表示，伴随AI算力需求的持续提升、先进芯片产能的扩张，半导体设备市场获得强劲且持续的增长动力；与此同时，AI应用的广泛落地也不断推动先进制程与芯片架构的演进，对制造工艺提出了更高、更复杂的要求。

ALD（原子层沉积）和CVD（化学气相沉积）是半导体制造中的薄膜沉积核心工艺设备，用于在晶圆表面“生长”出纳米级的功能薄膜。

其中，CVD通过将反应气体通入真空腔室，在衬底表面发生化学反应并沉积成膜，具有沉积速率高、覆盖率好的特点，广泛用于介质层、绝缘层和金属连线等膜层的制备。而ALD技术具有优异的三维共形性、大面积均匀成膜能力以及精准的膜厚控制能力，这些特点使ALD技术非常适用于超薄薄膜、超小线宽以及复杂形貌结构的芯片制造。

随着AI行业的发展，算力基建给各类半导体元件带来了极端严苛的规模与带宽需求，ALD设备的新一轮需求曲线正在逐步走陡。

业绩会上，微导纳米管理层表示，从当前行业整体态势看，AI带动的半导体市场扩展仍在持续。AI技术的发展趋向于更先进的制程、更复杂的结构和先进封装，这恰恰是ALD等尖端薄膜沉积技术能够充分发挥优势的应用领域。ALD等技术也因契合当前的发展方向，相关需求日益旺盛。

管理层透露，公司作为国内领先的ALD与高端CVD设备供应商之一，设备已广泛应用于国产存储芯片产线，2025年半导体新增订单中超过80%来自于存储芯片NAND与DRAM客户。未来，伴随存储等半导体市场的持续增长、下游客户扩产进程加速及国产化率的进一步提升，公司有望深度受益。

总体而言，AI正深刻影响半导体产业的技术路径与竞争格局。具备自主创新能力与核心技术积累的国内半导体设备企业，将能更好响应下游客户对新工艺的需求，在行业变革中把握机遇、提升竞争力。

就光伏业务而言，该公司管理层指出，作为率先将ALD技术规模化应用于国内光伏电池生产的企业，公司在光伏ALD设备市场上仍具有较强的竞争力；未来将通过持续的研发，保持产品的领先优势，预计公司将持续保持行业领先的竞争地位与毛利率优势。

公司管理层还正面回应了关于国产化趋势是否会带来竞争加剧的问题。

其表示，一方面，国产化趋势持续推进，国内晶圆厂商对半导体工艺设备的国产化需求强烈，本土设备导入和验证加速，国产半导体设备市场前景良好。另一方面，目前整体国产化率仍处于较低水平，尤其在薄膜沉积等核心设备领域，中高端产品国产化进程明显滞后，相关需求尤为紧迫。国内半导体设备市场空间足够广阔，产业需要多家优秀企业发挥各自比较优势，共同推动良性竞争与发展。

“半导体薄膜沉积设备的研发制造涉及材料、机械、软件等多学科交叉，行业壁垒极高。公司核心团队拥有多年半导体行业研发与运营管理经验；在此基础上，公司建立起涵盖电气、工艺、机械、软件等多领域的专业工程师团队和辅助团队，形成跨学科、多层次的人才梯队，是国内相关领域中人才体系较完整、投入较多、规模较大的专业团队之一。基于上述基础，公司产品才能快速脱颖而出，在产业化程度、工艺覆盖度、技术领先程度和下游客户合作深度等多个方面处于国内第一梯队。公司在国内半导体产业国产化过程中扮演着重要角色，核心技术难以被简单复制。”公司管理层紧接着指出。