巨头挤爆韩国“抢芯”，SK掌门人：明年“存储荒”最严重！

一轮惨烈杀跌后，韩股正反弹重回“牛市”。

8月14日，韩股日线5连升，韩国综合指数本周累涨11.5%，为5月4日以来最大单周涨幅。

三星电子收涨2.43%，SK海力士收涨3.26%，本周分别累涨18.83、15.68%。

明年将迎最严重“存储荒”？

尽管存储行业存在周期性波动，韩国存储巨头仍在加码斥资建厂。

当地时间13日，SK集团董事长崔泰源在接受采访时直言，明年将迎史上最严重的“存储芯片荒”。

SK海力士计划斥资7200亿美元，打造全球规模最大的存储器集群，力争到2034年将产能提高三倍。

崔泰源称，当下高端存储芯片市场如同“一场战争”。

各大科技企业争相备货，所有客户都要求将明年供货量提高近两倍，但供应完全跟不上。

崔泰源预测，明年将是存储短缺最严重的年份，引发的“芯片通胀”将导致价格飞涨。

他坦言芯片价格涨幅太快，而大规模扩产正是为缓解供需失衡。

目前，SK海力士已与核心客户签订了10项长期供货协议。

其中与英伟达达成深度合作，双方敲定5000亿美元合作方案，不仅锁定稳定HBM供应、联合研发下一代内存，还计划2027年前联合搭建新型数据中心。

崔泰源透露，他定期与微软、谷歌、Meta等科技巨头CEO会面，AMD CEO苏姿丰和黄仁勋近期也亲赴韩国商讨供货。

据说，英伟达CEO黄仁勋甚至在赠予的晶圆上亲笔写下“请多造一些”的请求。

眼下全球科技巨头正扎堆韩国抢签供货合同，SK海力士、三星厂区周边酒店已经全部满房。

巨头竞速扩产

目前，SK海力士控制全球HBM市场58%的份额，稳居全球首位；三星和美光各占21%。

过去一年，SK海力士市值暴涨了五倍，突破1万亿美元。

为筹措扩张资金，公司7月在纳斯达克上市募集了265亿美元，创下外国公司赴美上市最高融资纪录。

不过上市后，受AI板块波动和韩国市场回调，股价而下跌约21%。

但这并未能动摇SK海力士的扩张计划。

为解决供应瓶颈，SK集团计划未来5年内将存储器产能提高2倍，并正在全球范围建厂选址。

崔泰源强调，水、电、土地和半导体生态系统是建厂核心前提，扩产仅在确定需求存在时推进。

当下，全球科技巨头们正开启产能竞速模式。

美光正斥资500亿美元在爱达荷州博伊西新建两座大型存储器工厂，首座预计2027年投产。

此外，公司还在纽约州克莱建设一个价值1000亿美元的园区，规划最多四座晶圆厂。

SK海力士也在开启美国本土化布局。

其耗资40亿美元的印第安纳州封装工厂预计2028年竣工，主攻芯片堆叠封装，暂不涉及前端晶圆制造。

同时，公司仍在持续物色美国新建晶圆厂选址。

对于大规模投资可能导致供应过剩的担忧，崔泰源回应称所有扩张都基于实际需求，并通过长期合同锁定客户以消除不确定性。

他判断，AI驱动的需求将维持强劲上升趋势，市场正进入一个不同于以往的长周期繁荣阶段。

崔泰源表示，存储行业已迎来发展转折点。

未来与AI处理器协同定制的专属HBM、新一代HBM5技术，将改变存储芯片的大宗商品属性。

英伟达、谷歌等企业均开始定制专属HBM产品，差异化、定制化将成为行业新趋势。

也将有效对冲SK海力士巨额扩产的投资风险，重塑全球高端存储产业格局。